1结构上
(1)采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了落芯与压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。
(2)落芯与压片室采用不锈钢材料制作，便于清洁保养，确保与药品接触部位的干净和无污染。
(3)由于转台与药粉直接接触，故转台表面不锈钢表面采用创新的表面处理工艺，表面具有较高的硬度，以确保这些表面耐蚀耐磨，相应抑制了不溶性粒子的析出。
(4)采用分体式转台，与药品直接接触部分均可拆卸结构，以确保这零件表面的可靠清洗与消毒。
(5)对影响包芯片的质量控制，均采用“双重多次”自动检测与剔除处理，使包芯片含芯率达到100%，达到了工艺要求。
2控制上
(1)整机电器控制采用PLC控制器和可变程序控制，具有压片过载停机，芯片料斗缺料停机等多种自动控制功能。
(2)光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。首先，用采用了光电传感，遇缺芯片或芯片位置不准确时会立即发出异常信号；其次，压力传感器在遇到欠压时也会发出异常信号。这双重检测的任一单元发生异常信号时，PLC控制器均会启动剔片程序完成剔片动作。为了保证光电传感器失效时仍能完成检测，加装了第二套光电传感器，使得包芯片含芯率达到100%。
(3)基于包芯压片机在压片时，动作多，检测点多，故要求速度调整和控制的准确，该机使通过的变频电机与变频器来调速控制。
3操作上
(1)整机的操作手轮及电器控制集中在正方向，操作方便。其片剂厚度、充填量、压力大小、速度快慢均有调节手轮和按钮控制，调节范围由专门装置控制，调节大小由刻度显示，压力9调节与速度调节只需按触摸屏上的功能键，即可达到其值，同时由读数转速表和压力表直接读出，易于操作与控制。
(2)整机的电气控制系统具有安全可靠、操作维修方便的特点，控制系统具有多项保护措施，操作面板上具有形象化符号，操作指示极为直观，有利于操作和维修人员排除故障。
(3)该机经少许的变动就可以作为一般普通压片机使用或用来压制双层片。
4指标上
(1)较高的压片压力，能确保包芯片的机械性能，特别是包芯片成品硬度和脆碎度等项的性能验证。同时，这些指标对薄膜包衣起到决定性的影响。
(2)芯片与包芯片同轴度≤Ф0.3。
(1)采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了落芯与压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。
(2)落芯与压片室采用不锈钢材料制作，便于清洁保养，确保与药品接触部位的干净和无污染。
(3)由于转台与药粉直接接触，故转台表面不锈钢表面采用创新的表面处理工艺，表面具有较高的硬度，以确保这些表面耐蚀耐磨，相应抑制了不溶性粒子的析出。
(4)采用分体式转台，与药品直接接触部分均可拆卸结构，以确保这零件表面的可靠清洗与消毒。
(5)对影响包芯片的质量控制，均采用“双重多次”自动检测与剔除处理，使包芯片含芯率达到100%，达到了工艺要求。
2控制上
(1)整机电器控制采用PLC控制器和可变程序控制，具有压片过载停机，芯片料斗缺料停机等多种自动控制功能。
(2)光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。首先，用采用了光电传感，遇缺芯片或芯片位置不准确时会立即发出异常信号；其次，压力传感器在遇到欠压时也会发出异常信号。这双重检测的任一单元发生异常信号时，PLC控制器均会启动剔片程序完成剔片动作。为了保证光电传感器失效时仍能完成检测，加装了第二套光电传感器，使得包芯片含芯率达到100%。
(3)基于包芯压片机在压片时，动作多，检测点多，故要求速度调整和控制的准确，该机使通过的变频电机与变频器来调速控制。
3操作上
(1)整机的操作手轮及电器控制集中在正方向，操作方便。其片剂厚度、充填量、压力大小、速度快慢均有调节手轮和按钮控制，调节范围由专门装置控制，调节大小由刻度显示，压力9调节与速度调节只需按触摸屏上的功能键，即可达到其值，同时由读数转速表和压力表直接读出，易于操作与控制。
(2)整机的电气控制系统具有安全可靠、操作维修方便的特点，控制系统具有多项保护措施，操作面板上具有形象化符号，操作指示极为直观，有利于操作和维修人员排除故障。
(3)该机经少许的变动就可以作为一般普通压片机使用或用来压制双层片。
4指标上
(1)较高的压片压力，能确保包芯片的机械性能，特别是包芯片成品硬度和脆碎度等项的性能验证。同时，这些指标对薄膜包衣起到决定性的影响。
(2)芯片与包芯片同轴度≤Ф0.3。