1结构上
(1)采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了落芯与压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。
(2)落芯与压片室采用不锈钢材料制作，便于清洁保养，确保与药品接触部位的干净和无污染。
(3)由于转台与药粉直接接触，故转台表面不锈钢表面采用创新的表面处理工艺，表面具有较高的硬度，以确保这些表面耐蚀耐磨，相应抑制了不溶性粒子的析出。
(4)采用分体式转台，与药品直接接触部分均可拆卸结构，以确保这零件表面的可靠清洗与消毒。
(5)对影响包芯片的质量控制，均采用“双重多次”自动检测与剔除处理，使包芯片含芯率达到100%，达到了工艺要求。
2控制上
(1)整机电器控制采用PLC控制器和可变程序控制，具有压片过载停机，芯片料斗缺料停机等多种自动控制功能。
(2)光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。首先，用采用了光电传感，遇缺芯片或芯片位置不准确时会立即发出异常信号；其次，压力传感器在遇到欠压时也会发出异常信号。这双重检测的任一单元发生异常信号时，PLC控制器均会启动剔片程序完成剔片动作。为了保证光电传感器失效时仍能完成检测，加装了第二套光电传感器，使得包芯片含芯率达到100%。
(3)基于包芯
压片机在压片时，动作多，检测点多，故要求速度调整和控制的准确，该机使通过的变频电机与变频器来调速控制。
3操作上
(1)整机的操作手轮及电器控制集中在正方向，操作方便。其片剂厚度、充填量、压力大小、速度快慢均有调节手轮和按钮控制，调节范围由专门装置控制，调节大小由刻度显示，压力9调节与速度调节只需按触摸屏上的功能键，即可达到其值，同时由读数转速表和压力表直接读出，易于操作与控制。
(2)整机的电气控制系统具有安全可靠、操作维修方便的特点，控制系统具有多项保护措施，操作面板上具有形象化符号，操作指示极为直观，有利于操作和维修人员排除故障。
(3)该机经少许的变动就可以作为一般普通
压片机使用或用来压制双层片。
4指标上
(1)较高的压片压力，能确保包芯片的机械性能，特别是包芯片成品硬度和脆碎度等项的性能验证。同时，这些指标对薄膜包衣起到决定性的影响。
(2)芯片与包芯片同轴度≤Ф0.3。
